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貼片加工廠:SMT回流焊機的技術指標

發布日期:2019-10-17
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回流焊技術是SMT貼片加工的關鍵環節,SMT成品的好壞很大部分是由回流焊工藝技術來進行決定的。下面是SMT回流焊的一些技術指標,大家可以了解一下。


一、標準回流焊機主要技術指標


1、回流焊機溫度控制精度:應達到±0.1-0.2℃。

2、溫度均勻度:±1°C~2°C,爐膛內不同點的溫差應該盡可能小。

3、回流焊機傳輸帶橫向溫差:傳統要求±5℃以下,無鉛焊接要求<±2℃。

4、回流焊機溫度曲線測試功能:如果回流焊機無此配置,應外購溫度曲線采集器。

5、回流焊機最高加熱溫度:一般為210-235℃,如果考慮無鉛焊料或金屬基板,應選擇250℃以上。

6、回流焊機加熱區數量和長度:加熱區長度越長、加熱區數量越多,越容易調整和控制溫度曲線,一般中小批量生產,選擇4~5個溫區,加熱長度18m左右的回流焊設備,即能滿足要求。無鉛回流焊焊接應選擇7溫區以上的。

7、回流焊機傳送帶寬度:應根據大和小的PCB尺寸確定。

8、回流焊機冷卻效率:應根據產品和復雜復雜程度和可靠性要求來確定,復雜和高可靠要求的產品,應選擇高冷卻效率。


二、無鉛回流焊機溫區技術指標

1、預熱區
預熱區升溫到175度,時間為100S左右,由此可得預熱區的升溫率(由于本測試儀是采用在線測試,所以從0—46S這段時間還沒有進入預熱區,時間146-46=100S,由于室溫為26度 ,175-26=149度,升溫率為;149度/100S=1.49度/S);

2、恒溫區
恒溫區的高溫度是200度左右,時間為80S,高溫度和低溫度差25度;

3、回流區
回流區的高溫度是245度,低溫度為200度,達到峰值的時間大概是35/S左右;回流區的升溫率為:45度/35S=1.3度/S 按照(如何正確的設定溫度曲線)可知:此溫度曲線達到峰值的時間太長。整個回流的時間大概是60S;

4、泠卻區
泠卻區的時間為100S左右,溫度由245度降到45度左右,泠卻的速度為:245度—45度=200度/100S=2度/S。


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