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SMT貼片加工回流焊的特點及流程

發布日期:2019-10-16
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回流焊是SMT貼片加工中的一種生產工藝。回流焊主要適用于表面貼裝元器件與印制板的焊接,通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料,實現表面貼裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤間機械與電氣連接的軟釬焊,從而實現具有定可靠性的電路功能。


回流焊主要的工藝特征是:用焊劑將要焊接的金屬表面凈化(去除氧化物),使對焊料具有良好的潤濕性;供給熔融焊料潤濕金屬表面;在焊料和焊接金屬間形成金屬間化合物;另外可以實現微焊接。


回流焊接與波峰焊接相比具有以下些特點:
1、回流焊不需要象波峰焊那樣需把元器件直接浸漬在熔融焊料中,故元器件所受到的熱沖擊小;
2、回流焊僅在需要的部位上施放焊料,大大節約了焊料的使用;
3、回流焊能控制焊料的施放量,避免橋接等缺陷的產生;
4、當元器件貼放位置有定偏離時,由于熔融焊料表面張力的作用,只要焊料施放位置正確,回流焊能在焊接時將此微小偏差自動糾正,使元器件固定在正確位置上;
5、可采用局部加熱熱源,從而可在同基板上用不同的回流焊接工藝進行焊接;    
6、焊料中般不會混入不物,在使用焊錫膏進行回流焊接時可以正確保持焊料的組成。


回流焊接工作流程:
1、當PCB進入升溫區時,焊膏中的溶劑、氣體蒸發掉,同時,焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件端頭和引腳,焊膏軟化、塌落、覆蓋了焊盤,將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離。
2、PCB進入保溫區時,使PCB和元器件得到充分的預熱,以防PCB突然進入焊接高溫區而損壞PCB和元器件。
3、當PCB進入焊接區時,溫度迅速上升使焊膏達到熔化狀態,液態焊錫對PCB的焊盤、元器件端頭和引腳潤濕、擴散、漫流或回流混合形成焊錫接點。
4、PCB進入冷卻區,使焊點凝固,完成回流焊。


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