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PCBA混裝度對SMT貼片加工的影響

發布日期:2019-09-12
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很多朋友對于什么是PCBA混裝度以及PCBA混裝度對SMT貼片加工的影響不太了解,接下來深圳smt貼片廠ag平台官网科技為大家詳細介紹PCBA混裝度。

PCBA混裝度概念的意義

 PCBA混裝度概念的提出,對于元件封裝的選型、元件的布局有重要的指導的意義,這一概念的應用,在某種程度上,可以使得在同一裝配面上的封裝工藝差異性變小。

 PCBA混裝度是指PCBA安裝面上的各類封裝組裝工藝的差異程度,具體講就是各類封裝組裝是所用工藝方法與鋼網厚度的差異程度。組裝工藝要求的差異程度越大,混裝度越大,反之亦然;如果混裝度越大,工藝就越復雜,成本就越高。


PCBA混裝度概念介紹

 PCBA混裝度反映了組裝工藝的復雜性。ag平台官网平常講到的PCBA“好不好焊接”,實際上包含兩層意思,一層意思是說PCBA上有沒有工藝窗口很窄的元件,如精細間距元件;另一層意思是說PCBA安裝面上的各類封裝組裝工藝的差異程度。

 PCBA的混裝度越高,對每類封裝的組裝工藝優化就越難,工藝性就越差。舉個例子,比如手機PCBA,盡管手機板上所用的元件都是精細間距或小尺寸元件,如01005,0201,0.4CSP,POP,每個封裝的組裝難度都很大,但是,它們的工藝要求同屬于一個復雜級別,工藝的混裝度并不高,每個封裝的工藝都可以得到最優化的設計,最終的組裝良品率會非常高;而通信PCBA,盡管所用的元件尺寸都比較大,但是工藝的混裝度比較高,組裝時需要使用階梯鋼網。由于受限于元件布局間隙與鋼網制作難度,很難滿足每個封裝的個性需求,所以最終的工藝方案往往是一個照顧各類封裝工藝要求的折中方案,而不是最優化的方案,故組裝的良品率不會很高,這一事實也說明了提出PCBA混裝度這一概念有著極其重要意義。同一裝配面上安裝工藝要求相近的封裝,是封裝選型的基本要求,在硬件設計階段,確立合適的封裝,是可制造性設計的第一步。


混裝度的度量與分類

 PCBA混裝度,用PCB同一裝配面上所用元器件理想鋼網厚度的最大差值來表示,差值越大,表示混裝度越大,工藝性越差。

 鋼網厚度差值越大,工藝優化難度越大;工藝難度大,并不是說階梯鋼網制作難度大,而是階梯鋼網厚度越大,錫膏的印刷質量越難保證;理想情況下,階梯鋼網的階梯厚度不宜超過0.05mm(2mil)。

元器件引腳間距與鋼網最大厚度的關系

 鋼網厚度的設計主要從兩個方面考慮,即元件引腳間距和元件共面性。元件引腳間距與鋼網開窗的面積有一定的對應關系,基本就決定了可以使用鋼網的最大厚度值,封裝的共面性決定了可使用的最小厚度值。由于鋼網的厚度不是根據單一的元件引腳間距設計的,因此,不能簡單的按照間距大小判定混裝度,但可以作為一個基本的參考來進行元件的封裝選型。

 PCBA混裝度這一概念的應用,能很好解決元件封裝的選型、及元件如何布局,并且利用混裝度與工藝的關系,可以很好把握組裝工藝的差異度,及工藝成本。


 以上就是關于PCBA混裝度對SMT貼片加工的影響的介紹,如果您需要做SMT貼片加工、DIP插件加工、電子組裝測試服務,可以聯系ag平台官网。


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